投资动态丨瓴盛科技JR510荣获2023中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖”
12月17日,由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥隆重举行。在颁奖典礼上,瓴盛科技有限公司(以下简称“瓴盛科技”)凭借JR510芯片荣获中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖”。瓴盛科技专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用,致力于以创新的芯片设计能力,构建移动互联的智能世界。从5G到物联网到人工智能领域,瓴盛科技均具有研究与开发实力,
12月17日,由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥隆重举行。在颁奖典礼上,瓴盛科技有限公司(以下简称“瓴盛科技”)凭借JR510芯片荣获中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖”。瓴盛科技专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用,致力于以创新的芯片设计能力,构建移动互联的智能世界。从5G到物联网到人工智能领域,瓴盛科技均具有研究与开发实力,
12月17日,由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办,以“磨砺以须,逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办,本届中国IC风云榜北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称“昂瑞微”)荣获“年度IC独角兽奖”。作为国内一线的射频前端厂商,目前昂瑞微的核心产品线涵盖6大类、超400款芯片,包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端(L-PAMiD/F、L-DiF
11月17日,2022世界集成电路大会在安徽合肥滨湖国际会展中心正式开幕。本次大会以“合作才能共赢”为主题,由工业和信息化部、安徽省人民政府主办,是集成电路领域首个部省主办的国际化大会。先导薄膜是全球顶尖的高性能薄膜材料企业之一,公司秉承稀散金属全产业链发展模式,在高性能磁控溅射靶材及蒸镀材料领域不断创新突破,目前在全球ITO靶材、碲化镉靶材、碲锌镉靶材、铝钪靶材、贵金属靶材等市场极具影响力。先导
11月17日深圳举办的电机控制先进技术研讨会上,揭晓“BLDC电机技术市场表现奖”,峰岹科技获得“年度BLDC控制器解决方案供应商”作为BLDC控制芯片领域龙头企业,峰岹科技在电机驱动控制芯片领域进行长期的研发投入与技术积累,走出一条与国内大多数厂商不同的发展路径。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片,包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等,峰岹具
2022年11月15日,由半导体电子信息媒体「芯师爷」主办、「慕尼黑华南电子展」协办的“2022年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳圆满落下帷幕。凭借自主可控、创新型产品和卓越的技术,京微齐力通过严格评审和层层筛选,最终荣获“2022硬核中国芯之最具潜力IC设计企业”奖。京微齐力将不断地提高产品性能,旨在为客户提供高性价比的解决方案,以帮助设计者能够更加专注于自身应用,提升生产效率,提高获