投资动态 I 氮化镓外延晶片生产商晶湛半导体完成数亿元战略融资,歌尔微电子领投...
近日,苏州晶湛半导体有限公司(“晶湛半导体”)宣布完成数亿元B+轮战略融资,本轮融资由歌尔微电子领投,高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投,老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。据了解,本次B+轮战略融资将主要用于晶湛半导体总部和研发中心建设,项目达产后晶湛半导体将建成国际一流、国内首屈一指的氮化镓电力电子、射频电子以及微显示材料研发生产基地,推动晶
近日,苏州晶湛半导体有限公司(“晶湛半导体”)宣布完成数亿元B+轮战略融资,本轮融资由歌尔微电子领投,高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投,老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。据了解,本次B+轮战略融资将主要用于晶湛半导体总部和研发中心建设,项目达产后晶湛半导体将建成国际一流、国内首屈一指的氮化镓电力电子、射频电子以及微显示材料研发生产基地,推动晶
近日,辉大基因自主开发的CRISPR-Cas13系统——Cas13X(也称为Cas13e)和Cas13Y(也称为Cas13f)的底层专利正式获美国专利局授予专利,成为我国首个自主研发的、在美国获得专利授权的CRISPR-Cas13基因编辑工具,一举打破了欧美在基因编辑工具领域的专利垄断。根据FTO(Freedom-to-Operate,专利自由实施分析)分析结果,辉大基因拥有的CRISPR-Cas
2020年3月5日,格科微电子(香港)有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议,拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。2020年7月,格科半导体12英寸特色工艺线项目在临港新片区2020年重点产业项目集中开工仪式上开工。2021年9月24日,格科微在投资者互动平台表示,公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利,主体建筑已于2021年8月16
据合肥日报报道,先导薄膜材料有限公司新建成的半导体靶材厂房里,正进行关键设备的安装调试。合肥日报报道显示,先导副总经理刘洪浩指出,新建的这条半导体靶材产线,将在年内投产,满产后年产能可达1万片,将带来15亿元左右的年产值。该项目产品将供应国内的存储芯片厂商,能有效推进半导体关键材料的国产化进程。
近日,新三板创新层公司并行科技(839493)提交北交所上市辅导备案申请,辅导机构为中金公司。并行科技于2016年11月挂牌新三板,公司是超算云服务提供商。自成立以来,公司围绕超算建设者和最终使用者,自主研发并提供超算云软件、超算云服务以及相关技术服务。累计为超过20,000个来自于科研教育、航空航天、石油勘探、智能制造、地球环境、生命科学、人工智能等各应用领域的用户提供超算服务。截至2021年6