2021年6月22日，峰岹科技（深圳）股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。峰岹科技（深圳）股份有限公司本次拟公开发行股票不超过2309.085万股，不低于发行后总股本的25%。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目，募集资金投入金额约3.45亿元；高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目，募集资金投入金额约1亿元；补充流动资金项目，募集资金投入金额1.10亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。  

     本次公开发行股票的承销商为：海通证券股份有限公司。

     控股股东为峰岹科技（香港）有限公司；实际控制人为BILEI（毕磊）、BICHAO（毕超）和高帅。

       峰岹科技成立于2010年，是一家专业的电机驱动芯片半导体公司，致力为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片，及电机技术的咨询服务。应用领域涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT及通信等驱动控制领域。

      目前，已与国内外众多大型和中小型企业建立了长期、稳定的业务关系，业务涵盖亚洲、北美和欧洲市场。公司总部设在深圳，并且在上海、青岛、顺德、新北和新加坡等地设有子公司和服务中心。公司能够为客户提供高质量和快速的技术支持和服务，凭借丰富的行业技术服务经验，规范实施ISO9000管理体系，峰岹科技正逐步成为全球有影响力的、重要的电机驱动和控制芯片供应公司和合作伙伴。