12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥隆重举行。在颁奖典礼上，瓴盛科技有限公司（以下简称“瓴盛科技”）凭借JR510芯片荣获中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖”。

瓴盛科技专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用，致力于以创新的芯片设计能力，构建移动互联的智能世界。从5G到物联网到人工智能领域，瓴盛科技均具有研究与开发实力，业务聚焦移动通信和智慧物联网两大核心领域，为客户和合作伙伴提供高性能的芯片产品、针对性的行业解决方案及优质的技术服务。