2020年3月5日，格科微电子（香港）有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。2020年7月，格科半导体12英寸特色工艺线项目在临港新片区2020年重点产业项目集中开工仪式上开工。2021年9月24日，格科微在投资者互动平台表示，公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利，主体建筑已于2021年8月16日封顶。

      从2022年3月7日开始，格科半导体顺利搬入光刻机主要厂商之一——ASML的相关设备。3月24日，格科半导体再次迎来了重要阶段性成果，成功实现整套ASML光刻机中的关键设备——先进ArF光刻机的搬入。

      目前，格科半导体洁净室已按计划分阶段顺利验收，相关厂务系统配备进展顺利，共有六十一台设备已经搬入。未来，外延、蚀刻、薄膜、清洗等相关设备仍会陆续搬入。该项目总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座12英寸、月产6万片的芯片厂，建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线。