随着摩尔定律放缓，半导体产业进入后摩尔时代，异质集成是半导体发展的一个重要技术路线。随着物联网的发展，MEMS和传感器的异质集成变得至关重要。田德文博士的演讲介绍了MEMS传感器集成过程所遇到的挑战，并指出未来MEMS封装的重要趋势是小型化、组合化以及智能化，并针对消费电子和汽车领域给出技术发展路线。
歌尔微电子致力于成为全球一流的MEMS器件及微系统模组提供商。近年来，依托领先的产品技术和研发团队，实现了从芯片设计、产品封装测试到系统应用等产业链关键环节的覆盖，主营产品包括MEMS芯片、ASIC芯片、智能语音处理芯片，以及基于MEMS技术的麦克风及模组、气压传感器、组合传感器、智能传感器及微系统模组等。应用于以智能手机、智能耳机、智能可穿戴设备等产品为代表的消费电子领域以及汽车电子、物联网等多个领域。以行业领先技术持续服务于全球一流客户。
