投资动态 I 上交所:博众精工拟不超17亿元定增募资获受理
3月29日,上交所受理了博众精工科技股份有限公司(简称:博众精工)非公开发行股票事项。据悉,博众精工拟定增募资不超过17亿元,用于新能源行业自动化设备扩产建设项目、消费电子行业自动化设备升级项目、新建研发中心项目以及补充流动资金。博众精工表示,本次发行募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向,具有良好的市场发展前景和经济效益,可有效提高公司主营业务能
3月29日,上交所受理了博众精工科技股份有限公司(简称:博众精工)非公开发行股票事项。据悉,博众精工拟定增募资不超过17亿元,用于新能源行业自动化设备扩产建设项目、消费电子行业自动化设备升级项目、新建研发中心项目以及补充流动资金。博众精工表示,本次发行募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向,具有良好的市场发展前景和经济效益,可有效提高公司主营业务能
近日,苏州晶湛半导体有限公司(“晶湛半导体”)宣布完成数亿元B+轮战略融资,本轮融资由歌尔微电子领投,高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投,老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。据了解,本次B+轮战略融资将主要用于晶湛半导体总部和研发中心建设,项目达产后晶湛半导体将建成国际一流、国内首屈一指的氮化镓电力电子、射频电子以及微显示材料研发生产基地,推动晶
近日,辉大基因自主开发的CRISPR-Cas13系统——Cas13X(也称为Cas13e)和Cas13Y(也称为Cas13f)的底层专利正式获美国专利局授予专利,成为我国首个自主研发的、在美国获得专利授权的CRISPR-Cas13基因编辑工具,一举打破了欧美在基因编辑工具领域的专利垄断。根据FTO(Freedom-to-Operate,专利自由实施分析)分析结果,辉大基因拥有的CRISPR-Cas
2020年3月5日,格科微电子(香港)有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议,拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。2020年7月,格科半导体12英寸特色工艺线项目在临港新片区2020年重点产业项目集中开工仪式上开工。2021年9月24日,格科微在投资者互动平台表示,公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利,主体建筑已于2021年8月16
据合肥日报报道,先导薄膜材料有限公司新建成的半导体靶材厂房里,正进行关键设备的安装调试。合肥日报报道显示,先导副总经理刘洪浩指出,新建的这条半导体靶材产线,将在年内投产,满产后年产能可达1万片,将带来15亿元左右的年产值。该项目产品将供应国内的存储芯片厂商,能有效推进半导体关键材料的国产化进程。